用于FBG传感器粘贴封装的Si3N4无机胶粘剂制备及性能

• 作者: 乔学光 兆雪 周红 李娟妮 贾振安
• 来源期刊: 西安石油大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无机胶粘剂 光纤光栅(FBG)传感器 抗拉强度 剪切强度
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 化学与化工
• 页码范围: 97-99,103
• 分类号: TN253
• 字数: 2858字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-064X.2011.03.021

摘要

采用共混法,在Si3N4中掺入纳米SiO2、TiO2和SiC粒子,制备出适用于FBG传感器粘贴和封装的无机胶粘剂.用原子力显微镜(AFM)观察了胶粘剂的组团结构,用电子万能材料试验机测试了其力学性能,用光谱分析仪对上述胶粘剂封装的FBG温度、压力传感器的性能进行了测试.结果表明,该胶粘剂的最大抗拉强度为45.01 MPa,最大剪切强度为44.34 MPa,其浸水保持率大于89.8%.封装后的FBG温度、压力传感器可用于301.8℃、42 MPa油气水混合的使用环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾振安	西安石油大学教育部光电油气测井与检测重点实验室	171	2296	25.0	36.0
2	乔学光		30	158	8.0	11.0
3	周红	西安石油大学教育部光电油气测井与检测重点实验室	38	384	9.0	18.0
4	李娟妮	西安石油大学教育部光电油气测井与检测重点实验室	9	33	3.0	5.0
5	兆雪	西安石油大学教育部光电油气测井与检测重点实验室	9	18	2.0	4.0