适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术 SMT 李宁成 电子组装业 电子制造业 产业 博士 加工中心
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 2
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

进入到2011年，中国电子制造走入了第三个发展十年，正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变，随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已开始进入3D精细化组装时代，这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了新的技术挑战。