干压成型产品金属化封接强度试验研究

• 作者: 卢玉厚 黄漓滨
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 干压陶瓷 封接强度 烧结温度与保温时间 钼锰膏活化剂
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 44-46
• 分类号: TQ174.758
• 字数: 2536字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2011.04.011

摘要

干压成型95陶瓷由于体积密度增加，晶粒尺寸较小，金属化后封接强度会降低。本文简述了通过试验，总结分析封接强度下降的原因，提出了提高封接强度的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄漓滨		1	0	0.0	0.0
2	卢玉厚		3	4	2.0	2.0