SEMIChina在IMAPS2011上介绍分析中国半导体封装市场

• 作者: 无
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 技术市场 中国 封装测试 国际大会 集成技术 美国加州 高级经理
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 45-45
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.11.016

摘要

全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。