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摘要:
本立综述了目前废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术.即湿法和机械法,并对现有技术的特点进行了分析.
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文献信息
篇名 废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术
来源期刊 资源再生 学科 地球科学
关键词
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目 技术
研究方向 页码范围 64-67
页数 分类号 X705
字数 4022字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周益辉 6 32 4.0 5.0
2 曾毅夫 5 30 4.0 5.0
3 龙桂花 1 5 1.0 1.0
4 湛志华 17 67 5.0 7.0
传播情况
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引文网络
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相关学者/机构
期刊影响力
资源再生
月刊
1673-7776
11-5544/TF
大16开
北京市海淀区蓟门里北乙11号烟树商务楼
80-126
2002
chi
出版文献量(篇)
5665
总下载数(次)
2
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