含硅芳炔树脂的化学流变特性

• 作者: 周燕 杜磊 石松 邓鹏 黄发荣
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 含硅芳炔树脂 化学流变特性 RTM成型 高性能树脂
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 24-26,31
• 分类号: V255.1
• 字数: 1992字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2011.04.006

摘要

含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100～130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周燕	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	58	490	13.0	18.0
2	黄发荣	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	83	1012	19.0	28.0
3	杜磊	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	37	369	12.0	16.0
4	邓鹏	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	2	41	2.0	2.0
5	石松		5	39	4.0	5.0