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摘要:
散热基板市场的竞争,实质上是技术实力的竞争。未来在散热基板技术上的竞争,主要表现在三个方面:工艺技术;基板结构设计技术;选取更能实现高性价比性基板材料的应用技术。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LED散热基板发展综述(三)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 基板材料 散热 LED 综述 结构设计 高性价比 技术 竞争
年,卷(期) 2011,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 88-93
页数 6页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
基板材料
散热
LED
综述
结构设计
高性价比
技术
竞争
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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