浅谈PCB板via孔破之成因及改善

• 作者: 向望军
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB板 VIA 电路集成度 成因 组装技术 产品变化 发展趋势 互连技术
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TP334.7

摘要

随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小化发展；PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势，然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶颈。相对于一般的中小企业来说，经济实力比较薄弱，

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1	向望军		1	0	0.0	0.0