PCB甩线铜皮分层缺陷的成因分析

• 作者: 刘圣林 彭永忠
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜箔 甩线 铜皮分层 缺陷 覆铜板 线路板
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 51-54,58
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2011.06.014

摘要

PCB在生产过程中可能会产生各种缺陷,而甩线、铜皮分层是典型的PCB缺陷,通过对各种表象的PCB甩线、铜皮分层缺陷样品的分析研究,结合SEM、切片图片和EDS图表,阐述了PCB甩线、铜皮分层的主要成因.缺陷成凼分析将有利于追溯缺陷形成的生产工序环节,理顺各级相关供应商责任,为供给双方更好的合作提供信赖的基础.