新型胶水实现芯片3D封装

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 芯片 胶水 3M公司 封装技术 工业用 IBM 科学家
• 年，卷（期）: gxjmjx_2011,（3）
• 页码范围: 38
• 页数: 1页
• 分类号: TP333

摘要

据英国《每日电讯报》报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，