技术释疑——为您解决生产技术疑难

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 生产技术 LED灯 不良现象 回流焊 PCB 回流炉 物料 端子
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 62-63
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

问题1：本公司最近生产时遇到一个棘手的问题。就是LED灯组装过回流焊后，发生大量的飞件，缺件等不良现象，零件有的落在PCB上，有的掉在炉子的9—10区左右（回流炉为12区）。物料大小为：3×2．8×1．8mm，物料重量：0．02854g。两端子大小：2．2×0．8mm。可以确认一定是在过Reflow时掉落的。