大面阵CCD自动键合参数优化

• 作者: 程顺昌 董绪丰 陈扬
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 电荷耦合器件 键合 超声功率 线弧高度 工序能力指数
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 521-524,528
• 分类号: TN386.5
• 语种: 中文

摘要

CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超声功率和线弧高度参数,在超声功率为20%～50%、线弧高度为1 000～1 800μm范围内,设定48组不同的实验条件进行键合,以键合后拉力测试结果为表征量,采用工序能力指数（Cpk）的统计方法进行归纳比较,从中选取最优实验参数用于大面阵CCD键合工艺,以达到优化键合参数的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程顺昌		9	18	2.0	3.0
2	董绪丰		4	3	1.0	1.0
3	陈扬		4	26	2.0	4.0