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摘要:
美国斯坦福大学(Stanforduniversity)的研究人员最近开发出一种创新的晶圆等级(Wafer-scale)剥离(Lift—off)工艺,能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路,然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。
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文献信息
篇名 美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺
来源期刊 上海化工 学科 工学
关键词 美国斯坦福大学 剥离工艺 纳米电路 开发 可重复使用 研究人员 任意形状 硅晶圆
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目 海外化工
研究方向 页码范围 49-49
页数 分类号 TQ342.93
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
美国斯坦福大学
剥离工艺
纳米电路
开发
可重复使用
研究人员
任意形状
硅晶圆
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海化工
月刊
1004-017X
31-1487/TQ
大16开
上海市斜土路2421号
4-501
1972
chi
出版文献量(篇)
5333
总下载数(次)
14
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