三星半导体与中国信息安全测评中心签署智能卡芯片测评协议

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篇名	三星半导体与中国信息安全测评中心签署智能卡芯片测评协议
来源期刊	中国信息安全	学科
关键词
年，卷（期）	2011,（1）	所属期刊栏目	网际时政 Current Affairs -- 行业趋势 Public Sectors
研究方向		页码范围	19-19
页数	1页	分类号
字数	945字	语种	中文
DOI