糖精对脉冲电沉积镍层结构及性能的影响

• 作者: 俞宏英 孙冬柏 王玉 袁学韬
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电沉积 镍层 糖精 结构 耐蚀性 硬度 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 44-47
• 分类号: TQ153.12
• 语种: 中文

摘要

利用脉冲电沉积制备细晶镍镀层。研究了糖精对镍镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响。结果表明：加入糖精后，可获得晶粒尺寸小于30nm的镍镀层，晶体择优取向由（200）织构向（111）织构转变，镀层的耐蚀性得到提高；镀层的硬度与镍镀层的晶粒尺寸有关，晶粒尺寸较大时，服从Hall—Petch关系，晶粒尺寸较小时产生纳米效应，反Hall—Petch关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙冬柏	北京科技大学材料科学与工程学院	144	1350	20.0	26.0
2	俞宏英	北京科技大学材料科学与工程学院	90	930	18.0	24.0
3	王玉		6	20	3.0	4.0
4	袁学韬		6	19	3.0	4.0