基于红外热像技术的绝缘子状态检测与诊断

• 作者: 陈金法
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘子 红外热像 状态监测 诊断
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 42-47
• 分类号: TM855
• 字数: 3999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3175.2011.12.012

摘要

红外热像检测是实时、在线检测绝缘子绝缘状态的重要方法之一。分析了劣化绝缘子红外热像诊断的判别方法。在此基础上，以瓷质绝缘子为对象，进行了绝缘子红外热像诊断的实验室模拟试验及现场实测，阐述了不同缺陷工况下的劣化绝缘子串的红外热像特征差异。试验结果表明，瓷质绝缘子的热像特征一般表现为钢帽温度高于瓷盘温度；瓷盘部分，离绝缘子串轴线位置越远，温度越低；相对于对比串，异常串内温度最高绝缘子与温度最低绝缘子问的温差明显增大；对于不同缺陷类型的异常绝缘子串，其热像特征可能不同；电压分布曲线的最低处可能为检测盲区。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈金法		11	140	6.0	11.0