微波介质基板多层化实现技术研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微波 多层印制板
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 96-101
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0