基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究

• 作者: 严伟 许立讲 郑伟
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微波组件 裸芯片 双面微组装
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 94-97
• 页数: 4页
• 分类号: TN42
• 字数: 1434字
• 语种: 中文

摘要

传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	许立讲		4	11	2.0	3.0
3	郑伟		3	35	3.0	3.0