70种IC封装术语释义(上)

• 作者: 周正兴
• 来源期刊: 家电维修（大众版）
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 学习区
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

1.BGA(ball grid array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一,如图1所示.在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配大规模集成电路(LSI),然后用模压树脂或灌封方法进行密封,因此也称为凸点阵列载体(PAC).该封装方式引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装.