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摘要:
1.BGA(ball grid array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一,如图1所示.在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配大规模集成电路(LSI),然后用模压树脂或灌封方法进行密封,因此也称为凸点阵列载体(PAC).该封装方式引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装.
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来源期刊 家电维修(大众版) 学科
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年,卷(期) 2011,(8) 所属期刊栏目 学习区
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家电维修(大众版)
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1002-5022
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