基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
从2009年的“动力来自中国”,到2010年的“与中国一起蜕变”,再到今年的“与ELEXCON一起,把握中国下一个热点市场”,中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化,很好地揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势;从展会中展出的各种热点技术和方案,也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。
推荐文章
第十三届高交会设六大板块突出四大特色
中国国际高新技术成果交易会
板块
突出
科学管理水平
联网技术
科研成果
整体布局
物联网
第十三届广州国际建筑装饰博览会火爆上演
建筑装饰
博览会
广州
国际
商品交易会
参展企业
进出口
中国
第十三届中国国际模具技术和设备展览会模具水平评述
模具
模具标准件
模具材料
模具CAD/CAE/CAM技术
模具展
评述
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 揭示中国热点市场第十三届高交会电子展即将召开
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 电子元器件 中国 市场 电子产业 热点技术 电子行业
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62
页数 1页 分类号 TN6
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子元器件
中国
市场
电子产业
热点技术
电子行业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导