镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究

• 作者: 孙传敏 孙遥 徐冠立 林金辉 管登高 陈善华
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁屏蔽涂料 电磁辐射污染 导电性 屏蔽效能 硅酸钙镁晶须
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 40-42,52
• 分类号: TQ637
• 字数: 3553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2011.06.012

摘要

以一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁矿物晶须和羰基镍粉作为屏蔽复合填料,研制出了一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁波屏蔽复合涂料,并研究了其导电和电磁波屏蔽性能.结果表明,添加4%(wt)的镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须能显著改善涂层的电磁性能,膜厚300μm,涂层电阻率为1.09Ω·cm,涂层屏蔽效能在0.3-1000MHz频段内为39.24-48.52dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林金辉	成都理工大学材料与化学化工学院	117	1392	20.0	31.0
2	孙传敏	成都理工大学地球科学学院	112	967	16.0	23.0
3	陈善华	成都理工大学材料与化学化工学院	51	398	8.0	18.0
4	管登高	成都理工大学材料与化学化工学院	28	184	8.0	12.0
8	孙遥	成都理工大学地球科学学院	18	118	7.0	10.0
9	徐冠立	成都理工大学地球科学学院	15	93	7.0	9.0