轧制压下率对Cu/Al层状复合材料界面扩散层生长的影响

• 作者: 张明明 张迎晖 李志余 王达 赵鸿金
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Cu/Al复合材料 轧制压下率 界面反应 生长动力学
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 561-564
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.06.021

摘要

采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响.结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率的升高而增加,当压下率为75%时达到峰值.另外,压下率在退火温度较高时对扩散层生长影响显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张迎晖	江西理工大学材料与化学工程学院	75	520	11.0	21.0
2	赵鸿金	江西理工大学材料与化学工程学院	59	342	9.0	16.0
3	张明明	江西理工大学材料与化学工程学院	5	33	2.0	5.0
4	王达	江西理工大学材料与化学工程学院	6	76	4.0	6.0
5	李志余	江西理工大学材料与化学工程学院	3	29	2.0	3.0