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摘要:
近日,从励展博览集团传出消息,将于2012年4月25-27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2012)全新启动,除了正式入驻上海世博展览馆外,NEPCON China 2012还将根据当前产业热点,增加防静电、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏等四大全新展区。作为亚洲地区电子制造及表面贴装行业最大的采购及交流平台,
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 NEPCON China 2012将在上海世博展览馆全新启动
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 展览馆 上海 微电子工业 电子生产设备 制造自动化 电子封装 交流平台 表面贴装
年,卷(期) xdbmtzzx_2011,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 66
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
展览馆
上海
微电子工业
电子生产设备
制造自动化
电子封装
交流平台
表面贴装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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