2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP

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徐俊毅

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篇名	2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP
来源期刊	电子与电脑	学科	经济
关键词
年，卷（期）	2011,（11）	所属期刊栏目	策略橱窗
研究方向		页码范围	27
页数		分类号	F2
字数	1073字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1000-1077.2011.11.007