无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的性能

• 作者: 张家斯 张萌
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al 无压浸渗 力学性能 热物理性能
• 年，卷（期）: 2011,（16）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 87-89
• 分类号: TB333
• 字数: 2487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.16.028

摘要

采用无压浸渗法制备了SiCp/Al复合材料,自氧化法处理的预制型的抗压强度大幅提高,同时降低了该复合材料的残余孔隙率；基体合金中的Mg含量对复合材料的残余孔隙率有较大影响,进而影响了其抗压强度.实验结果表明,采用不同粒径的SiC颗粒配比及自氧化法处理的孔隙率为40％的SiC预制型,无压浸渗Al-11 wt％Si-6wt％Mg所制备的SiCp/Al复合材料的抗压强度为367 MPa、热膨胀系数为9.2×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张萌	南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心	69	569	12.0	20.0
2	张家斯	南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心	2	6	2.0	2.0