IC封装自动排片机研究

• 作者: 刘正龙
• 来源期刊: 机电信息
• 学科: 工学
• 关键词: 自动排片 高速 精度 控制 预热
• 年，卷（期）: 2011,（24）
• 所属期刊栏目: 技术与分析
• 页码范围: 170-171
• 分类号: TN405
• 字数: 2116字
• 语种: 中文

摘要

自动排片机是实现半导体IC产品封装的重要设备，它要求能高速、稳定地实现IC引线的排片预热。现通过设计整体式X、Y伺服主轴，料片输送、抓取、预热机构，并利用PLC可编程序控制系统实现了各动作的有效配合，达到了高速、准确排片及预热的技术要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘正龙		5	0	0.0	0.0