叶顶间隙对超微型透平性能影响的数值模拟

• 作者: 付经伦 刘建军 沈煜欣
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超微型透平 数值模拟 叶顶间隙
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 页码范围: 2030-2033
• 页数: 4页
• 分类号: TK47
• 语种: 中文

摘要

为b 探索叶顶间隙对超微型径流透平性能的影响，对一半径为27mm、设计转速为240000r／min的超微型径流透平进行了数值研究。在等温壁面条件下，运用CFX对有／无叶顶间隙的超微型透平叶栅通道内的流场进行了数值模拟，分析了顶部间隙流对叶栅通道内流场的影响。结果表明，由于超微型径流透平动叶顶部间隙相对较大，引起了动叶叶栅通道内流场结构的改变，导致透平效率、轴功的明显降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建军	中国科学院工程热物理研究所	142	2291	27.0	43.0
2	付经伦	中国科学院工程热物理研究所	14	87	7.0	9.0
3	沈煜欣	中国科学院工程热物理研究所	3	7	1.0	2.0