铜基电镀Ni-P合金二维梯度镀层的制备

• 作者: 尚淑珍 张修庆 杨杰 赵祖欣
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶器 Ni-P合金 二维梯度镀层 硬度
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 表面改性技术
• 页码范围: 127-129
• 分类号: TQ153|TG113.2
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.12.039

摘要

通过改变电镀过程中搅拌速度、电流密度和pH值的大小,在铜基体上制备了Ni-P合金二维梯度镀层.其优点在于镀层中含磷量与硬度在纵向与镀层厚度方向两个方向上均有梯度变化.设计的二维梯度镀层不仅硬度高、与实际工作条件相匹配,且这种二维梯度设计可大大提高镀层的耐磨性与结合强度,从而延长镀层的寿命.对镀层进行400℃热处理,热处理后镀层保持良好的二维梯度,表层硬度可达1080HV,与基体的结合强度也有一定程度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨杰		2	14	2.0	2.0
2	赵祖欣		6	37	4.0	6.0
3	尚淑珍		6	37	4.0	6.0
4	张修庆		4	22	3.0	4.0