平板对接焊残余应力的三维有限元模拟与实验研究

• 作者: 李新平 李泽雨 王荣辉
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 平板对接焊 残余应力 数值模拟 盲孔法
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 138-141
• 分类号: TG402
• 字数: 2556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.07.046

摘要

针对平板对接焊焊接时的热应力特征,通过对焊接过程中加热与冷却温度场的正确描述,并采用合理的热源模式,应用有限元软件ANSYS对其温度场和应力场进行了耦合模拟分析.分析中考虑了钢材热物理参数和力学参数随温度变化的非线性,得到了焊后残余应力的大小与分布规律.设计了等厚和不等厚两组焊接试件,采用盲孔法对其残余应力进行了实测,实测结果与数值模拟结果吻合良好,证明了有限元数值模拟方法的正确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王荣辉	华南理工大学土木与交通学院	98	858	15.0	25.0
2	李新平	华南理工大学亚热带建筑科学国家重点实验室	80	446	11.0	18.0
6	李泽雨	华南理工大学土木与交通学院	5	28	3.0	5.0