引线键合技术研究分析

• 作者: 王成刚
• 来源期刊: 华章
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合技术 芯片 热超声球引线键合
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 所属期刊栏目: 应用技术与其它
• 页码范围: 315
• 分类号: TN405
• 字数: 2237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5489.2011.23.276

摘要

引线键合技术由美国贝尔实验室于1957年发明,是历史最悠久且目前应用最为广泛的芯片内部连接技术.总体来说,半导体器件和微电子电路的引线键合有两大类:一是球引线键合,另一个是楔引线键合.由于在楔引线键合过程中需要频繁地旋转键合头,因此其键合效率较球引线键合低,故只在某些特殊条件下使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成刚		2	3	1.0	1.0