覆铜板用硅微粉的探讨

• 作者: 李涛
• 来源期刊: 科技风
• 学科: 工学
• 关键词: 无机填料 覆铜板 硅微粉
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 应用科技
• 页码范围: 78-79
• 分类号: TQ175.732
• 字数: 3178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7341.2011.11.065

摘要

随着时代的发展与科技的不断进步,无机填料已经被越来越多的应用于覆铜板的性能改进、新品开发等方面.硅微粉作为品种繁多的无机填料中的-种,被越来越广泛的运用,其重要地位可见一斑.本文主要通过介绍硅微粉的一些性能以及在覆铜板中的一些应用,以及硅微粉与其他填料配合使用的一些研究,对覆铜板业中硅微粉应用技术的一些新进展进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李涛		1	0	0.0	0.0