C/SiC与TC4钎焊接头的热震性能

• 作者: 吴永智 李海刚 梁德彬 毕建勋 毛建英
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC复合材料 TC4合金 钎焊 热震
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 64-68
• 分类号: TG454
• 字数: 3156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2012.05.015

摘要

采用AgCuTi+ 10vol％～30vol％ SiC对C/SiC与TC4进行钎焊,后对钎焊接头进行室温～600℃热震试验.使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下,钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况.结果表明:随着连接材料中SiC粉末含量的增加,接头残余应力降低；采用较大间隙值钎焊工艺,当中间层内SiC颗粒含量较高时(20vol％～30vol％),经过30次热震试验后,钎焊试样未发现热震裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海刚		8	41	4.0	6.0
2	吴永智		6	20	3.0	4.0
3	毛建英		8	63	4.0	7.0
4	毕建勋		7	21	3.0	4.0
5	梁德彬		4	18	3.0	4.0