Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 测试座 探针卡 并行度 应用 垂直 工艺 集成元件 st公司
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 61-61
• 分类号: TN41
• 字数: 1072字
• 语种: 中文

摘要

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。