航天器电子设备焊点质量检测技术研究

• 作者: 于忠喜 夏辉 李文斌 王文正
• 来源期刊: 航天器工程
• 关键词: 航天器 电子设备 焊点 质量检测 平台
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与试验
• 页码范围: 107-112
• 页数: 6页
• 分类号: TP274
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8748.2012.03.042

摘要

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此，文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法，通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征，并与焊点质量评价准则相对应，用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上，对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究，采用三维显微镜及CCD成像技术，可以获得焊点多角度、高清晰的图像，在提取焊点特征信息的同时，还可获取印制板信息，可以确保全焊点检测，能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准，有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm，可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于忠喜		1	2	1.0	1.0
2	王文正		2	2	1.0	1.0
3	夏辉		3	3	1.0	1.0
4	李文斌		1	2	1.0	1.0