一种混合厚膜电路引线绕焊技术

• 作者: 侯育增 周峻霖 夏俊生 肖勇兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 混合厚膜电路 外引线焊接 绕焊 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 33-36,43
• 分类号: TN305.93
• 字数: 4185字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.015

摘要

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周峻霖		7	18	2.0	4.0
2	夏俊生		10	25	3.0	4.0
3	侯育增		2	3	1.0	1.0
4	肖勇兵		1	1	1.0	1.0