论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCBA禁限用工艺双面焊金属化孔透锡率
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 35-42
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

禁、限用工艺是确保军用电子产品PcBA焊接质量的关键；本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上，强调了军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性，并从理论到实际详尽地叙述了如何在PCBA的焊接中确保金属化孔透锡率，从而确保PCBA“禁止双面焊”的实现。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩	中国电子科技集团公司第十研究所	4	0	0.0	0.0