硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响

• 作者: 杨海霞 梁平 胡传顺
• 来源期刊: 石油化工高等学校学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-P镀层 硫脲 孔隙率 腐蚀性
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 化工机械
• 页码范围: 56-58,67
• 页数: 4页
• 分类号: TE980.41|TG174.2
• 字数: 2378字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-396X.2012.05.014

摘要

在镀液中添加硫脲,分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响,并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响.结果表明,当镀液中添加1 mg/L硫脲时,镀层的沉积速率加快,腐蚀速率增大.这主要是因为镀液添加硫脲后,镀层的孔隙率加大,促进了腐蚀介质渗入到基体表面,增加了腐蚀微电池的数量,形成了大阴极(镀层)-小阳极(基体)腐蚀微电池,使自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减小.当镀液中添加硫脲质量浓度大于3 mg/L时,镀液被毒化,无法施镀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡传顺	辽宁石油化工大学机械工程学院	67	274	8.0	11.0
2	梁平	辽宁石油化工大学机械工程学院	134	669	15.0	21.0
3	杨海霞	辽宁石油化工大学机械工程学院	1	8	1.0	1.0