提高UV-LIGA制备金微细零件的尺寸精度研究

• 作者: 曲宁松 曾永彬 李寒松 苏兴
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: UV-LIGA 微细电铸 微细零件 尺寸精度 SU-8胶溶胀
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 325-330
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 1037字
• 语种: 英文

摘要

在众多影响UV-LIGA(Ultra-violet lithography Galvanik abformung)技术制备微细金属零件尺寸精度的因素中,SU-8胶溶胀性是最主要的.通常采用隔离带方法降低SU-8胶的溶胀性,以提高电铸微细零件的尺寸精度.由于贵重金属会沉积到隔离带内,造成了贵重金属的浪费,增加制造成本,因此该方法不适合贵重金属微细零件制造.针对隔离带方法的弊端,提出了半隔离带方法,在保证电铸微细金属零件尺寸精度的前提下,避免了贵重金属的浪费.另外,还采用电解液喷射方法实现了高电流密度电铸,缩短了电铸时间,进一步提高了电铸微细金属零件的尺寸精度.试验结果表明:采用半隔离带方法和高电流密度,可以有效提高金微细零件的尺寸精度,当电流密度提高到0.6 A/dm2,金微细零件的尺寸精度可以达到5μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲宁松	南京航空航天大学机电学院	95	905	19.0	24.0
2	曾永彬	南京航空航天大学机电学院	54	480	14.0	18.0
3	李寒松	南京航空航天大学机电学院	42	294	10.0	15.0
4	苏兴	南京航空航天大学机电学院	1	5	1.0	1.0