模流分析在电子产品模具设计中的应用

• 作者: 王军 顾凌云
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: Moldex 3D 电子产品 注塑模具 模流分析
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 机械与模具
• 页码范围: 65-68
• 分类号: TH16
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2012.06.016

摘要

以车载GPS的上盖为研究对象,介绍了Moldex 3D软件在电子产品模具设计中的应用,叙述了利用该软件进行模流分析的流程和相关内容,重点分析了进浇点的位置、包封及熔接痕的位置、压力及温度分布等,并通过两种不同进浇方式的比较,确定最佳的进浇方式,完成了上盖模具的设计,取得了很好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王军		8	12	2.0	3.0
2	顾凌云		3	7	1.0	2.0