工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层硬度的影响

• 作者: 姜秀明 孙本良 张雷 林辉龙 王琳 许为
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米复合镀层 工艺参数 硬度
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TG174.441
• 字数: 2940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.003

摘要

为了提高结晶器铜板的使用寿命,采用电沉积的方法得到了Ni-SiC纳米复合镀层.采用单因素实验法对影响电镀层硬度的阴极电流密度、SiC纳米微粒添加量、pH及温度等进行了研究.结果表明,Ni基SiC纳米复合电镀工艺参数均对复合镀层的硬度有影响.对Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌进行了测试,确定最优工艺条件为8g/L SiC纳米微粒,Jκ为3 A/dm2,pH为4.0,θ为30℃.纳米复合镀层的硬度与纯镍镀层相比有明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王琳	辽宁科技大学材料与冶金学院	32	213	7.0	13.0
2	张雷	辽宁科技大学材料与冶金学院	7	47	5.0	6.0
3	许为	中冶焦耐工程技术有限公司环工所	7	43	4.0	6.0
4	姜秀明	辽宁科技大学材料与冶金学院	3	17	3.0	3.0
5	林辉龙	辽宁科技大学材料与冶金学院	4	31	4.0	4.0
6	孙本良	中冶焦耐工程技术有限公司环工所	1	5	1.0	1.0