FTSC结晶器铜板温度场的数值仿真

• 作者: 程毅 董国强 陈永范
• 来源期刊: 辽宁科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: FTSC薄板坯连铸 结晶器铜板 热流密度 温度场
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 561-565
• 页数: 5页
• 分类号: TF777.7
• 字数: 2424字
• 语种: 中文

摘要

为了提高薄板坯连铸铸坯质量和延长结晶器铜板的使用寿命,根据结晶器铜板的结构,建立了传热数学模型.计算了结晶器铜板的热流密度,确定出了边界条件,并对结晶器铜板温度场进行数值模拟分析.结果表明:薄板坯连铸结晶器的铜板温度场呈云层状分布.沿高度方向,从结晶器顶部到底部,结晶器铜板热面温度逐渐降低；沿宽度方向,其温度分布也不均匀.Mold-2结晶器铜板热面顶部的局部最高温度326.9 ℃比Mold-1结晶器的温度222.9 ℃高很多,这不利于结晶器铜板的使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈永范	辽宁科技大学材料与冶金学院	5	7	1.0	2.0
2	董国强	辽宁科技大学材料与冶金学院	2	1	1.0	1.0
3	程毅	辽宁科技大学材料与冶金学院	2	1	1.0	1.0