以铜和Cu-Ti作为中间层的TiAl/GH3536扩散焊

• 作者: 周媛 熊华平 郭万林 陈波
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ti中间层 扩散焊 TiAl合金
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

采用铜箔和Cu-Ti合金作为中间层进行了TiAl和GH3536的扩散焊试验.以铜箔作为中间层在935℃/10 MPa/1 h参数下获得的焊缝组织以Ti（Cu,Al）2,AlCu2Ti和AlNi2Ti相为主,焊缝中存在裂纹.接头室温平均抗剪强度仅有31 MPa.以Cu-Ti合金作为中间层在935℃下采用三种不同参数进行了TiAl和GH3536的液相扩散焊试验.当加压3 MPa,保温10 min时,扩散焊缝中央还存在着宽度约5μm的残留相.保温时间延长至1 h,焊缝形成了较为均匀的分层组织,获得的接头室温抗剪强度最高,达180 MPa.增大压力至20 MPa,保温2 h获得的接头中出现AlNi2Ti相,接头平均室温抗剪强度下降至90 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈波	中航工业北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	2	22	2.0	2.0
2	周媛	中航工业北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	2	23	2.0	2.0
3	熊华平	中航工业北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	3	65	2.0	3.0
4	郭万林	中航工业北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	1	19	1.0	1.0