铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征

• 作者: 刘宁 姚辉 李清文 石锦罡 陈名海
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC Cu 金属陶瓷复合材料 原位化学沉积
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 795-799
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2012.11575

摘要

以铜氨离子为铜源,水合肼为还原剂,在表面预氧化的SiC表面,采用一步原位化学沉积法制备了均匀包裹Cu颗粒的SiC复合粉体.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、Zeta电位等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响.研究发现SiC表面预氧化形成的SiO2层能显著增强对铜氨离子吸附能力,有助于原位还原生成单质Cu,形成近乎连续包裹层.控制反应体系中铜氨离子浓度和反应温度可以影响反应速率,从而控制Cu颗粒的沉积速率和包裹效果.对比研究表明,在0.2 mol/L铜氨离子溶液中70℃反应,在预氧化的SiC表面能够获得最佳包裹层.