叠层芯片温度测量实验研究

• 作者: 仇风神 韩雷
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层芯片 温度测量 悬臂与非悬臂区域 红外测温仪
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN219
• 字数: 3007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.003

摘要

实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为200℃时加热台不同位置的温度上升变化曲线以及叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度上升变化曲线。通过不同区域温度变化曲线的函数拟合，发现指数函数可以很好地描述叠层芯片上层表面温度的变化。这些实验结果对深入研究键合机理有参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩雷	中南大学微电子封装国家重点实验室	78	614	14.0	20.0
2	仇风神	中南大学微电子封装国家重点实验室	2	1	1.0	1.0