叠层芯片温度测量实验研究

• 作者: 仇风神 韩雷
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层芯片 温度测量 悬臂与非悬臂区域 红外测温仪
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1563-1567
• 页数: 5页
• 分类号: TN219
• 字数: 3370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2013.12.001

摘要

使用MP/MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试,对所获得的温度数据进行分析建模.实验发现叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度存在差异,并讨论了其原因.进一步对不同区域的温度曲线进行拟合,发现修改的Logistic模型可以很好地用于叠层芯片结构测温数据的建模和阐释其温升机制缘由.实验结果有助于叠层芯片悬臂键合动力学机理的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩雷		78	614	14.0	20.0
2	仇风神		2	1	1.0	1.0