无卤阻燃HDPE/MVQ/EPDM共混材料的研究

• 作者: 刘涌 李靖 沈清 纪波印 陶国良
• 来源期刊: 常州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤阻燃 多元共混 电缆料 耐高温
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 高分子材料与工程
• 页码范围: 24-28
• 分类号: TQ315.64
• 字数: 3360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0411.2012.01.007

摘要

选用高密度聚乙烯(HDPE)/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)/三元乙丙橡胶(EPDM)为基材,研究了MH用量、表面改性和阻燃剂复配,以及交联剂等对共混体系力学性能和阻燃性能的影响.结果表明:γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)对MH改性效果较好,可有效提高MH与基体的相容性.MH/APP复配阻燃体系具有协同作用,比例为55/15时LOI最高.2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷(KMP-C8)作为交联剂其用量2.0phr最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶国良	常州大学材料科学与工程学院	67	212	8.0	10.0
2	刘涌	常州大学材料科学与工程学院	4	17	3.0	4.0
3	纪波印	常州大学材料科学与工程学院	6	23	4.0	4.0
4	李靖	常州大学材料科学与工程学院	5	19	3.0	4.0
5	沈清	常州大学材料科学与工程学院	3	25	2.0	3.0