IC装备多领域建模、仿真和设计

• 作者: 侯悦民 季林红
• 来源期刊: 国际学术动态
• 学科: 工学
• 关键词: 多领域建模 仿真设计 装备 IC 工艺模拟 国际会议 集成电路 清华大学
• 年，卷（期）: gjxsdt_2012,（4）
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.9

摘要

2011年“IC（集成电路）装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计”国际会议（InternationalConferenceonMulti-FieldsModeling，ProcessingSimulationandDesignofICEquipments，ICMMPSD）及“设计前沿和实践研讨会“（AdvancedDesignConceptsandPractice，ADCP2011）于2011年7月6．8日于北京清华大学举行。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季林红	清华大学精密仪器系	126	1965	24.0	40.0
2	侯悦民	清华大学精密仪器系	19	86	6.0	9.0