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摘要:
应变硅技术具有迁移率高、能带结构可调的优点,且与传统的体硅工艺相兼容,在CMOS工艺中得到广泛地应用,尤其是MOS件的尺寸进入纳米节点。文章综述了应变硅技术对载流子迁移率影响的机理,并从全局应变和局部应变两个方面介绍了应变硅在CMOS器件中的应用。同时,将多种应变硅技术整合在一起提升MOS器件的性能是未来发展的趋势。
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文献信息
篇名 应变硅技术在纳米CMOS中的应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 应变硅 CMOS 全局应变 局部应变
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 31-36
页数 分类号 TP702
字数 2887字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘国柱 15 32 4.0 4.0
2 林丽 4 13 2.0 3.0
3 姚飞 7 11 2.0 3.0
4 王树杰 南通航运职业技术学院船舶与海洋工程系 1 6 1.0 1.0
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CMOS
全局应变
局部应变
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电子与封装
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2002
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