PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: PC产业 晶圆代工 半导体 弹带 产品需求 作业系统 经济情况 行动装置
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 企业之窗
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1484字
• 语种: 中文

摘要

IC封测大厂矽品日前召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供应链动能稳定，而PC影响半导体需求最大，尽管新系统Windows8上市，但终端产品价格偏高，新作业系统使用者还有适应期，预期买气将会递延，不过经历2个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，可望支撑封测景气走扬，预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。