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浅谈电子产品运输包装发展现状
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摘要：
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浅谈外销电子产品运输包装设计
运输包装
栈板
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抗冲击性能
电子产品的静电防护对策研究
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期刊影响力
中国包装工业
主办单位：
中国包装总公司
出版周期：
半月刊
ISSN：
1006-4621
CN：
11-3180/D
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区东三环北路三号幸福大厦B座1126
邮发代号：
82-48
创刊时间：
1992
语种：
chi
出版文献量（篇）
4893
总下载数（次）
2
总被引数（次）
7032
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